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PCBA貼片的加工生產焊接工藝簡述在PCBA貼片的加工生產中，焊接質量是需要嚴格檢驗的，并且PCBA工廠的加工中就會對于PCBA加工質量作出嚴格的規定。 在實際加工中貼片加工的焊接方式主要有三種，那就波峰焊、回流焊、激光回流焊等。下面專業PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下這三種焊接工藝。 一、波峰焊 波峰加工技術流程主要是使用T鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙面板的PCBA貼片焊接加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，僅僅這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。 二、回流焊 回流加工技術流程首先是經過標準適合的T鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經過回流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。回流焊工藝是PCBA貼片加工中常用的加工技術。 三、激光回流焊 激光回流焊的工藝和一般回流焊是比較類似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結，構成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準確，能夠被看作是回流加工技術的升級版。 廣州 >gzpeite.com，提供專業的三防漆噴涂加工，專業一站式廣州PCBA加工、T加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、T貼片加工服務。 |
