X射線自動檢測設備實際是AOI檢測能力不足的一個補充。因為在線檢測設備和光學檢測設備兩者都不能檢測隱含焊點，如BGA等封裝的芯片，這些芯片的焊點是隱含在芯片的殼體下方的。

  在T制程中X射線自動檢測設備實時檢測系統(tǒng)主要用于BGA、CSP、FLIP和CHIP等封裝的焊點，檢測焊點內部是否有氣泡、虛焊等，以及多層電路板的內部走線有無短路開路。焊點內部的品質對產品的長期可靠性是重要的。X射線自動檢測設備對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

  X射線自動檢測設備軟件系統(tǒng)具有測量、圖像對比等強大的圖像處理功能。可以對肉眼和在線檢查不到的地方進行檢查。

  實際統(tǒng)計數據表明，在可測的范圍，X射線自動檢測設備的故障檢出率在95%以上。X射線自動檢測設備實際檢測出的 BGA焊點的缺陷電子圖像。

  PCB上除了BGA等隱含焊點,還有大量的其它可見焊點，一般是再采用其它方法來的。因為雖說X射線自動檢測設備也能用來檢測這些焊點，但終歸是不能發(fā)揮其長處，而且成本也太高。在T制程分析中，當采用一種新T的回焊爐，或者一種新的錫膏，或者設定新的回焊爐溫度曲線時，可以用X射線自動檢測設備來對比焊點內部品質在改善前后的變化。

  在研發(fā)階段X射線自動檢測設備也廣泛應用于各種小型電子元器件和金屬材料、介質材料的內部缺陷、各種輕質材料的內部結構的分析，是進行產品研究、失效分析、可靠性篩選、質量評價的有效手段。

  X射線自動檢測設備的X射線泄露對人體是有傷害的，國家安全標準規(guī)定射線泄露要