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答題|如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上
在追求PCBA板焊點(diǎn)牢靠的同時(shí)、也需要側(cè)邊pad有完美的上錫高度、確保焊接一版成功。大家覺(jué)得QFN有必要爬錫達(dá)到50%+以上嗎?高于IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)?在今后的焊接過(guò)程中如何避免QFN側(cè)邊焊盤(pán)不上錫的問(wèn)題? 問(wèn) 答
如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無(wú)引腳封裝),表面貼裝型封裝之一,它通常是長(zhǎng)方形或正方形,中間有一個(gè)大的接地焊盤(pán),封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無(wú)引腳,貼裝占有面積比QFP 小,高度 比QFP 低。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線(xiàn),內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短,自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線(xiàn)電阻很低,所以它能提供卓越的電性能。此外,它還通過(guò)外露的引線(xiàn)框架焊盤(pán)提供了出色的散熱性能,該焊盤(pán)具有直接散熱通道,用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤(pán)直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過(guò)孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。由于其本身沒(méi)有引腳,封裝周?chē)暮副P(pán)和PCB焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接,所以對(duì)焊接的工藝要求極高,特別是焊盤(pán)周?chē)厘a高度對(duì)于一些高靠性產(chǎn)品的穩(wěn)定性有很大的影響,在文中根據(jù)我司平時(shí)生產(chǎn)中的一些實(shí)際案例和經(jīng)驗(yàn)總結(jié),列舉了一系列的解決方案,得到了大家的積極響應(yīng),感謝大家的支持。 對(duì)于QFN側(cè)邊pad上錫高度達(dá)到50%以上的必要性,大家討論和回復(fù)的是濃郁而熱烈。個(gè)人建議這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以執(zhí)行,但是要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用和需求來(lái)執(zhí)行,一博科技做為擁有四家PCBA焊接工廠(chǎng),PCB對(duì)大家的提出的獨(dú)特見(jiàn)解和好的建議,要給一個(gè)大大的贊。比如網(wǎng)友龍鳳呈祥的回復(fù)比較客觀公正有說(shuō)服力。 【1】It depends….客戶(hù)需求(客戶(hù)是上帝)以及項(xiàng)目產(chǎn)品實(shí)際類(lèi)型而定,不能一概而論:【2】、 若是軍工級(jí)、航天級(jí)高精尖產(chǎn)品,肯定有必要爬錫達(dá)到50%以上,達(dá)到或高于IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。若是一般產(chǎn)品就沒(méi)必要了。一般的達(dá)到IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了,畢竟1.價(jià)格相對(duì)較低 2.錫膏較多分布在QFN底下,機(jī)械強(qiáng)度較高。3.不涂助焊音也不會(huì)增加PCB二次腐蝕,采用一次性過(guò)爐,元件傷害相對(duì)較小。缺點(diǎn)是存在裸銅現(xiàn)象!3】、達(dá)到IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以上,外觀大于50%上錫,看起來(lái)較美觀。但是1.價(jià)格相對(duì)較高2.將錫膏全部引到側(cè)面上,底部錫膏會(huì)相對(duì)較少,反而會(huì)降低QFN的機(jī)械強(qiáng)度3.涂助焊膏需多次過(guò)回焊爐,對(duì)電子產(chǎn)品元件傷害較大,會(huì)加速元件老化和腐蝕等其他潛在問(wèn)題。4.多次過(guò)回焊爐,增加來(lái)回動(dòng)作,存在撞件等品質(zhì)隱患!4】、實(shí)際中:使用活性較高的錫膏、鋼網(wǎng)開(kāi)孔略微漲價(jià)上錫量以及生產(chǎn)完用X-RAY檢查是很常用的有效手段。 另外網(wǎng)友鵬的提問(wèn)關(guān)于阻焊厚度的問(wèn)題,不同產(chǎn)品要求是不同的,另外阻焊厚度高于焊盤(pán),在開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)要注意優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì),防止焊接異常,大概總結(jié)如下:
有必要。今后的焊接過(guò)程中,避免QFN側(cè)邊焊盤(pán)不上錫的問(wèn)題,可以加點(diǎn)助焊劑,另外要保證焊錫量。 @ 涌 如果只考慮電性能我覺(jué)得沒(méi)必要達(dá)到50%,但是考慮到可靠性比如附著力,阻焊等還是有必要的,畢竟達(dá)到50%的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)好很多,外觀也要好看些,同時(shí)錫膏包裹也可以防氧化 @ 兩處閑愁 評(píng)分:2分 QFN的器件在BMS項(xiàng)目里對(duì)上錫要求就50%+,對(duì)于很多貼片廠(chǎng)有點(diǎn)難 @ 大漠.樛木 評(píng)分:2分 1.有必要達(dá)到IPC610三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。2.是否高于標(biāo)準(zhǔn)依客戶(hù)。3.用活性稍高的錫膏,鋼網(wǎng)開(kāi)孔在確保不連錫的情況增加錫量(厚度或者延伸引腳),檢查印刷情況,元件貼裝高度保持與錫膏接觸層即可,元件生產(chǎn)前烘烤或要求供應(yīng)商做氧化處理,生產(chǎn)完x-ray檢查內(nèi)部。 @ 山水中石 那針對(duì)A類(lèi)和B類(lèi)的這種貼片,在建封裝的時(shí)候,對(duì)焊盤(pán)的尺寸要求能不能給出建議。 @ deam 評(píng)分:2分 爬錫達(dá)到50%+以上,我覺(jué)得也不一定是都必須,有的民品產(chǎn)品沒(méi)那么高要求是,應(yīng)該不用達(dá)到這個(gè)高的標(biāo)準(zhǔn)。工藝復(fù)雜度高了,應(yīng)該成本生產(chǎn)周期都會(huì)高啦。要避免QFN側(cè)邊焊盤(pán)不上錫,看來(lái)處處細(xì)節(jié)都不能忽視,錫膏、鋼網(wǎng)開(kāi)孔、焊盤(pán)表面處理等等 @ 桿 評(píng)分:3分 沒(méi)有必要過(guò)設(shè)計(jì),其他器件ipc2,就qfn是ipc3,甚至還要再高級(jí)。這只會(huì)增加成本,殊不知產(chǎn)品就是要上市快,成本低。改善qfn焊接:根據(jù)pdf推薦使用適當(dāng)?shù)匿摼W(wǎng)開(kāi)口大小和鋼網(wǎng)厚度,增加成本,增加焊接時(shí)氮?dú)鉂舛龋捎煤玫膒cb表面處理工藝,綠油厚度嚴(yán)格控制,避免器件被“墊”高 @ 歐陽(yáng) 評(píng)分:3分 要看所在的行業(yè),所處的環(huán)境,國(guó)家的規(guī)定來(lái)確定是否要采用高于ipc3的焊接標(biāo)準(zhǔn),一味的過(guò)設(shè)計(jì),只會(huì)帶來(lái)成本的浪費(fèi),不符合企業(yè)的利潤(rùn)最大化。 想要改善qfn焊接:1,錫膏,pcb和qfn器件做好存儲(chǔ),密封等工作2,回流爐無(wú)氧焊接3,焊接后3d aoi 檢查,Xray檢查 @ Ben 評(píng)分:3分 |