這個要看代工廠的規模來定了，舉個栗子吧；

  SONY的PS4在PEGATRON代工，我們只說題主問到的線路板（PCBA）。

  沒有被置件的光板叫PCB，置了零件或半成品叫PCBA。一個完整的PCBA需要經過以下T及DIP生產流程。

  一， 先說T段（表面貼片或表面粘著技術）

  光板--鐳雕--印錫膏--置件--AOI檢測--回焊--目檢－－（如果兩面置件的話從印錫膏重復一遍）

  光板：即沒有置件的PCB板

  鐳雕：用鐳射雕刻序列號以追蹤產品狀態

  印錫：使用DEK或其他品牌印刷機將錫膏印刷至PCB板的PAD點以黏貼零件

  置件：使用西門子/松下等品牌置件機將零件帖付在PCB板上

  AOI：自動光學檢測，根據OEM或RD提供的設計圖檢測零件是否位移，短路，側立，反面，極反等。

  回焊：置件后的PCB經回焊爐加熱將錫膏液化并冷卻成固態，零件將固定在PCB板上。

  目檢：重要規格零件或機器不可控工差導致的品控風險，安排人員肉眼輔以工具重點檢查。

  ：放入檢測設備各部件功能

  至此，T段結束！

  二， DIP（接口及大零件插件）

  將PCBA固定在載具上，特定型號的機器或人工將零件插入PCB預留PIN空內，過小錫爐或波峰焊爐。冷卻后接Ｉ／Ｏ外設其成品功能。

  至此，DIP段結束。

  三， 解答

  對線路板方面完全不熟悉，請問完整的線路板下來需要經過多少個廠家的手？

  大的代工廠自己內部可以完成。

  pcb板和焊接是否分開給不同的廠家做？

  如上所述，分兩個段做，T&DIP，雖然是同一塊板子，但卻是兩個完全不同的技術單位。

  線路上的元器件是自己采購還是讓其中一環代采？

  這個要看客戶有沒有具體制定采購商，比如說通俗一點，如果客戶指定使用三星某型號內存顆粒16G/顆的話，就按客戶要求執行，如果只要求16G/顆的話，代工商會選擇采購價較低的品牌進料件。

  具體的T標準化制程及作業指導書可以私信我，的技術保密，需要簽保密合約負相應的法律及刑事責任。謝邀！！！