很多電子產品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向無鉛焊接轉換。目前通過大量的實踐經驗表明，要提高無鉛波峰焊接的質量應從設備、材料、工藝等多方面加以考慮。所有的這一切必須考慮的就是該怎樣降低成本的問題。

  波峰焊接中廣泛采用的無鉛焊料合金是SnAgCu焊料，它與傳統的SnPb焊料相比，焊料的熔點和焊接溫度要高得多。

  下表是無鉛焊料與有鉛焊料焊接溫度的比較

  從上表中我們可以看出無鉛焊料中Sn的含量比有鉛焊料高很多，因此無鉛焊料更容易氧化，產生更多的錫渣（SnO2），大量的錫渣不僅影響無鉛波峰焊接的質量，而且產生了大量的浪費。

  通常，無鉛焊料是有鉛焊料成本的3-4倍。假定工廠一天三班產生15-30公斤的無鉛焊料錫渣，這個成本可能達到人民幣3600-7200元/天，一年就是100-200萬人民幣。

  如何減少今后無鉛波峰焊接中的大量昂貴的錫渣呢？

  一、就是在波峰焊接技術中引入一個“隧道式全程充氮保護技術”。即在波峰焊工藝中，包括加長的預熱區和波峰焊區都用封閉的隧道保護起來充氮。在含氧濃度很低的環境下進行焊接。

  在隧道式充氮環境下，錫渣的產生率下降了約80％左右，這樣一年的節省可最多達到30-160萬人民幣。全程充氮技術可提高焊接質量全程充氮技術不僅降低了運行成本，對焊接質量也有很大的提高。

  由于無鉛波峰焊中液態焊料的表面張力比錫鉛焊料大，流動性較差，浸潤能力較低，因此在通孔元件的波峰焊中，多層印制電路板的金屬化孔中無鉛焊料的填充及爬升能力很差，直接影響焊點的強度及可靠性。

  二、現在氮氣的價格也是普遍比較貴的，把買錫的價錢是省下來了，但買氮氣時又全部的浪費掉了。針對這個問題現有一款省錫無鉛波峰焊解決了用戶的以上難題，是從錫爐的構造上下工夫。

  波峰焊錫的氧化大部分是因為錫波在翻滾時，錫爐里面的錫完全的與空氣中的氧氣接觸，從而源源不斷的產生錫渣。特別是現在的無鉛錫根據他們自身的特性產生的錫渣更多。

  另外液態錫被錫泵噴起來又落到錫爐里時，在空氣中半冷的錫一下投到熱的液態錫里面被沖到液態錫的底下，形成了半氧化狀態下的大量錫塊也就是我們俗稱的 ** 錫。有的波峰焊一天能讓電子生產企業賺取的利潤浪費掉一半。

  省錫波峰焊錫爐針對以上問題有兩點的解決方案：

  1、我們現在設計的錫爐噴口，可以根據線路板的寬度來調節噴錫的寬度，從而減少了液態錫與空氣的接觸幾率，也就減少了錫的氧含量，從而減少形成錫渣。

  2、我們在噴上去的液態錫落到錫槽內之前設計了一個擋板，讓錫落到擋板后再落入錫槽中，這也就杜絕了 ** 錫塊的出現。

  省錫無鉛波峰焊可以讓錫的氧化物量每8小時在1.0-2.0KG以內。傳統的波峰機錫爐的氧化量在3-5KG/8小時，用改良后的錫爐以每天最少省錫3KG算，每月節省：135元*3KG*26（天）=10530元（以SnGu0.7算）或85*3KG*26（天）=6630元（以6337Sn算），一年下來就是一臺波峰機的價格。無鉛錫的價格漲的厲害，我這里只有以有鉛錫來舉例，無鉛錫更甚。