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回流焊結構詳細介紹

  回流焊結構主要有空氣流動系統、加熱系統、傳動系統、冷卻系統、氮氣保護系統、助焊劑回收裝置、廢棄處理與回收裝置、頂蓋氣壓升起裝置、排風裝置、傳送器控制系統、計算機中央處理系統機外形結構等。下面深圳智馳科技就來詳細介紹一下回流焊結構。

  一、空氣流動結構

  目前回流焊的空氣流動結構設計品種有很多,不同廠家的回流焊氣流設計也不一樣,有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風。

  二、加熱系統組成

  回流焊加熱系統主要由熱風電動機、加熱管或加熱板、熱電偶、固態繼電器、溫度控制裝置部分組成。

  三、傳動系統

  傳動系統是將電路板從回流焊入口按照一定速度輸送到回流焊出口的傳輸裝置,包括導軌、網帶(中央支撐)、鏈條、運輸電動機、軌道寬度調節結構、運輸速度控制機構等部分。傳動系統主要包括傳送方式、傳送方向及調速范圍。回流焊的傳送方式主要有鏈條傳動、鏈條傳動加網帶傳動、網帶傳動、雙導軌運輸系統、鏈條傳動加中央支撐系統。其中比較常用的傳動方式為鏈條傳動加網帶傳動、鏈條傳動加中央支撐系統兩種。

  四、冷卻系統

  冷卻區是在加熱區的后面,起到對加熱完成的PCB進行快速冷卻的作用。回流焊的冷卻效率與設備配置有關,通常有風冷、水冷兩種方式,冷卻速度與時間不能隨便確定,必須根據溫度曲線結合冷卻裝置選擇合適的冷卻效率,一般電子產品選擇風冷即可,無鉛氮氣保護焊接設備可選擇水冷。

  HELLER回流焊

  五、氮氣系統

  氮氣保護裝置在回流焊中使用惰性氣體保護已有較久的歷史,并已得到較大范圍的應用,一般都是選擇氮氣保護,PCB在預熱區,焊接區及冷卻區進行全制程氮氣保護,可杜絕焊點機銅箔在高溫下 氧化,增強融化釬料的潤濕能力,減少內部空洞,提高焊點質量。

  六、助焊劑廢氣回收系統

  助焊劑廢氣回收系統中一般設有蒸發器,通過蒸發器將廢氣(助焊劑揮發物)加溫到450攝氏度以上,使助焊劑揮發物氣化,然后冷水機把水冷卻后循環經過蒸發器,助焊劑通過上層風機抽出,通過蒸發器冷卻形成的液體流到回收罐中。

  七、抽風系統

  強制抽風可保證助焊劑排放良好,特殊的廢氣過濾、抽風系統,可保證工作環境的空氣清潔,減少廢氣對排風管道的污染。

  八、頂蓋升起系統

  回流焊上爐體可整體開啟,便于回流焊爐膛清潔,當需要對回流焊進行清潔維護,或生產時發生掉板等情況,需將回流焊上爐體開啟,打開上爐體升降開關,由電動機帶動升降桿完成,當碰到上下限位開關時,開啟或關閉動作停止。

  以上就是“回流焊結構詳細介紹”的全部內容,希望能幫到你。回流焊作為T加工必不可少的設備,需要了解其結構,才能選購到合適的設備。

  原文鏈接:http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=778

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