回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的原件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，其核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。其優勢在于溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。它是隨著電子產品pcb板不斷小型化的市場需要及T技術發展的日趨完善而不斷發展，且應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。晨日科技深耕電子材料行業十多年，主要產品涉及T錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IG錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環氧膠等，帶你一起走進回流焊與波峰焊一探究竟。

  回流焊工藝流程

  回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

   單面貼裝

   預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電

  　雙面貼裝

   A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電

   波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，然后讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到PCB與部品焊接的目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。一般用在手插件的焊接和T的膠水板。

  波峰焊工藝過程

   線路板通過傳送進入波峰焊機——經過某個形式的助焊劑涂敷裝置——助焊劑涂敷后經過預熱區——進入波峰槽焊接。

   目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

  回流焊與波峰焊的區別

  　1、波峰焊要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經T錫膏的元件，T錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

   2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和 ** t的膠水板。回流焊主要用在T行業。

   3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。

  4、波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件。

  影響因素不同　

  回流焊影響因素

  影響回流焊工藝的因素很多，很復雜，下面幾個至關重要。

  1、 溫度曲線的建立

  它是一種直觀的方法來避免由于超溫而對元件造成損壞，從而保證焊接質量。

  2、 預熱段溫度控制

  升溫速率要控制在釋放范圍內，過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

  3、 保溫段溫度均衡

  A上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，避免受熱不均衡產生各種不良焊接現象。

  4、 快速熱卻

  快速冷卻有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。

  波峰焊影響因素

  1、 潤濕時間

  指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

  2、 停留時間

  PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。

  3、 預熱溫度

  預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前到的溫度

  4、 波峰高度

  波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2-2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”’。

  5、 傳送傾角

  通過傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內。

  6、 焊料純度影響

  焊料的雜質主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。

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