中國TA將于2020年8月26日-27日在深圳會展中心1號館1A80展位舉辦華南高科技技術研討會。此研討會將與NEPCON ASIA同期舉辦。

  馮德濤

  華南區技術支持經理

  AIM Solder

  馮德濤，AIM華南區技術支持經理，T制造領域專家，擁有14年的T設備及工藝從業經驗，曾在FOXCONN擔任了7年的工藝主管，在金屬遷移導致微短路解決方案有豐富的經驗。熟練運用SPC、DOE、DFM、FEMA進行工藝優化，并熟悉多種產品領域的生產工藝，如數碼相機、電腦打印機、手機、服務器等，對PCBA生產工藝有豐富的經驗，包含T、DIP、Paste in hole、AOI、Pressfit、confor ** l coating、鋼網及工裝開發等方面，在三錫三劑的評估與導入方面也有多年的經驗。

  通孔回流焊接

  通孔元件在整個PCB組裝行業中無處不在。盡管有人預測會逐漸消失，但仍然很常見。然而，隨著表面貼裝技術的發展，使用它們的頻率越來越少。替代的組裝工藝正在取代全波焊接操作，以降低材料成本、面積和能源，同時增加工藝靈活性。焊接通孔元件的另一種方法是通孔回流焊接技（PiP）或通孔印錫膏方法。通孔回流焊接技術利用錫膏印刷和T回流焊工藝來焊接通孔器件。通過消除對波峰焊或選擇性焊接工藝的需求以及相關的成本，通孔回流焊接技術可以更具成本效益。本文將詳細介紹通孔回流焊接技術工藝，包括PCB和模板設計注意事項以及焊膏選擇和回流焊指南。

  TA 華南高科技技術研討會議程

  ? 地點：深圳會展中心1號館

  展位號：1A80

  8月26日

  會議主席：董林

  優而備智自動化設備(上海)

  客戶支援經理

   時間 主題 演講者 10:30-11:05 余瑜MacDermidAlpha 11:05-11:40 通孔回流焊接 馮德濤AIMSolder 11:40-12:15 宋濤 12:15-13:30 午餐 _ 13:30-14:05 服務器產品運用SnBi Based焊料進行低溫焊接的可行性研究 陳國冠Intel 14:05-14:40 減少或消除BGA和C器件中空洞的方法 余瑜MacDermidAlpha 14:40-15:15 工藝和結果保證：數據采集和追溯性 張波ZESTRONAsia NorthZESTRON 15:15-15:50 老化和存儲條件是否會影響免洗焊膏殘留物的SIR表現？ 虞沈捷銦泰科技(蘇州)

  8月27日

  會議主席：梁蔭潭

  華南區域技術經理

   時間 主題 演講者 10:30-11:05 集成電路翹曲及綜合熱膨脹系數效應與電路板熱循環失效模式之相關性 傅喜仲AkrometrixLLC. 11:05-11:40 選擇性焊接高熱質量組裝的細間距引腳零件 許教雄依工電子設備(蘇州)

  會議收費

  8月26日

  線下會議現場觀眾：

  人民幣285元/天(7月31日前報名付費)

  人民幣300元/天(7月31日后報名付費)

  免費午餐券

  中國TA會議出席證書

  線上看直播觀眾：

  人民幣95元/天(7月31日前報名付費)

  人民幣100元/天(7月31日后報名付費)

  8月27日

  線下會議現場觀眾：

  人民幣140元/半天(7月31日前報名付費)

  人民幣150元/半天(7月31日后報名付費)

  我們提供：

  電子版本研討會論文集

  免費午餐券

  中國TA會議出席證書

  線上看直播觀眾：

  人民幣45元/半天(7月31日前報名付費)

  人民幣50元/半天(7月31日后報名付費)

  我們提供：

  電子版本研討會論文集

  會議報名：

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