T回流焊原理

  A、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

  B、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

  C、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

  D、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此時完成了焊接。

  　　 ** t回流焊操作步驟

  1、合上回流焊總電源（機(jī)器左下方電柜內(nèi)空開）。開啟車間排煙抽風(fēng)系統(tǒng)開關(guān)使之正常運(yùn)行。

  2、按下機(jī)器右上方POWER按鈕，開啟電腦，登錄回流焊系統(tǒng)界面，確認(rèn)系統(tǒng)通訊正常后，調(diào)用無鉛錫膏回流焊程序。檢查設(shè)置的8個加熱溫區(qū)目標(biāo)溫度值（有鉛）SV應(yīng)以次為：165、160、175、185、190、190、240、200。輸送帶速應(yīng)為75cm±10cm/min。

  3、點(diǎn)擊回流焊控制軟件界面上總啟動按鈕，合上運(yùn)風(fēng)、輸送、加熱、冷卻開關(guān)，使使機(jī)器進(jìn)入運(yùn)行狀態(tài)。

  4、冷機(jī)要預(yù)熱20～30分鐘后，觀察窗口中實(shí)際溫度PV與設(shè)定值SV是否穩(wěn)定，是：則進(jìn)行下一步；否：則要重設(shè)溫控表的PID參數(shù)值，并在5～10分鐘后觀察穩(wěn)定是否再進(jìn)行下一步。

  5、回流焊參數(shù)校準(zhǔn)

  校準(zhǔn)由技術(shù)員調(diào)試：

  ①將測溫儀及其3探頭貼放在與工件PCB尺寸相同的試驗(yàn)板上，并使之隨輸送帶進(jìn)行爐內(nèi)溫度實(shí)測，出爐后理解在PC測溫軟件上讀出各時間點(diǎn)板面的實(shí)際溫度。

  ②將上一步實(shí)測結(jié)果與左圖標(biāo)準(zhǔn)曲線相比較，若曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線相同或相近，則可以開始正常生產(chǎn)；否則，要在對比標(biāo)準(zhǔn)曲線溫差大的溫控表上，重新嘗試設(shè)置SV值（以5℃左右的梯度增減），或配合傳送鋼帶運(yùn)行速率來綜合調(diào)整，以達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)所需要的工件受溫控制曲線。

  　　 ** t回流焊操作注意事項(xiàng)

  1、生產(chǎn)不同機(jī)種時，應(yīng)首先調(diào)整回流焊軌道寬度，使用電源開關(guān)上方的搖桿，具體根據(jù)基板的寬度而定，一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度1.5mm左右。

  2、在剛開機(jī)或調(diào)整溫度后，不能馬上進(jìn)行固化或焊接，因?yàn)榇藭r的溫度還沒有達(dá)到或超過設(shè)定溫度，馬上生產(chǎn)會產(chǎn)生較多次品；只有當(dāng)信號燈常亮?xí)r，爐腔內(nèi)溫度才能達(dá)到所要求溫度。

  3、當(dāng)感應(yīng)超時或爐內(nèi)有基板掉落時，警報會響起，應(yīng)先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內(nèi)，清除之后，點(diǎn)界面“解除警報”再點(diǎn)擊“重新設(shè)定”。

  4、生產(chǎn)條件：為了機(jī)器和產(chǎn)品安全，生產(chǎn)時不得超出以下范圍；基板長寬不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm。

  5、平時應(yīng)注意保護(hù)機(jī)器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障。

  6、在不明狀況下的報警、鏈條超速運(yùn)轉(zhuǎn)、馬達(dá)聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCYSTOP按鈕，切斷主電源。報于廠商尋求解決。