雙面PCB已經(jīng)相當普及，并在逐漸變得復那時起來，它得以如此普及，主要原因是它給設計者提供了極為良好的彈性空間，從而設計出更為小巧，緊湊的低成本的產品。廣晟德回流焊這里詳細為大家分享一下雙面線路板回流焊接方法。

  到今天為止，雙面板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。目前的一個趨勢傾向于雙面回流焊，但是這個工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會在再次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。

  目前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實現(xiàn)雙面回流焊方法有三種：

  一、是用膠來粘住一面元件，那當它被翻過來再次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設備和操作步驟，也就增加了成本。

  二、是應用不同熔點的焊錫合金，在做正面面是用較高熔點的合金而在做反面時用低熔點的合金，這種方法的問題是低熔點合金選擇可能受到最終產品的工作溫度的限制，而高熔點的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。

  對于大多數(shù)元件，熔接點熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準，通常在設計時會使用30g/in2這個標準。

  三、是在爐子低部吹冷風的方法，這樣可以維持PCB底部焊點溫度在**次回流焊中低于熔點。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產生，造成內應力產生，需要用有效的手段和過程來消除應力，提高可靠性。實現(xiàn)雙面回流焊的方法