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T芯片工廠通常使用哪些生產(chǎn)設(shè)備?T貼片生產(chǎn)設(shè)備主要包括錫膏打印機,貼片機,回流焊爐和透視設(shè)備。T貼片廠應(yīng)根據(jù)對T貼片生產(chǎn)工藝的了解,合理選擇相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備,以最大程度地提高生產(chǎn)能力而無浪費。 第一,確定是否需要根據(jù)設(shè)計的PCB加工模板。如果PCB上的D組件僅是電阻器,電容器,并且封裝為1206或更大,則無需制作模板,也無需使用針筒或自動點膠機進行焊膏涂層;當PCB包含SOT,SOP,PQFP,PLCC和BGA封裝的芯片,電阻器和電容器時,必須將其制成模板以用于0805以下的封裝; 第二,用刮刀將焊膏或貼片膠印到PCB的焊盤上,以準備放置元件,也稱為絲網(wǎng)印刷。使用的設(shè)備是焊膏打印機,絲網(wǎng)印刷機等; 第三,貼裝是指將表面安裝組件準確地安裝在PCB上的特定位置。使用的設(shè)備是貼片機(自動,半自動或手動),真空吸筆或鑷子等; 第四,熔化焊膏以牢固地焊接表面安裝組件和PCB,這通常稱為回流焊接。使用的設(shè)備是回流焊爐(自動紅外/熱空氣回流焊爐); 第五,去除會影響電氣性能的物質(zhì)或焊料殘留物,例如已安裝的PCB上的助焊劑,通常稱為清潔。推薦設(shè)備日聯(lián)科技UNICOMP氣動鋼網(wǎng)清洗機; 第六,對貼裝好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗。所用設(shè)備推薦日聯(lián)UNICOMP生產(chǎn)的X-ray數(shù)字成像檢測設(shè)備,實時成像,可根據(jù)需求選擇在線式或者離線式X光機。 目前市面上針對T貼片加工質(zhì)量檢測方法通常為目視檢驗,即借助二到五倍的放大鏡,以肉眼進行PCBA焊點質(zhì)量檢驗,此種檢測方式單純依靠人工,相對效率較低,檢測的精確度也不是很高;此外,檢測趨勢就是X射線成像檢測設(shè)備,使用X-Ray檢測設(shè)備可直接觀察到缺陷的位置,靈敏度高,重復(fù)性好,無需報廢分析樣品。在T組裝生產(chǎn)過程中,我們可以利用X-Ray檢測設(shè)備直觀快速地對產(chǎn)品進行透視檢測,把控產(chǎn)品質(zhì)量,及時進行糾正措施以防止問題擴大化。利用X射線機對生產(chǎn)過程進行監(jiān)控的好處,不僅只是針對回流后的焊點檢測,還可以在回流前的進行貼片質(zhì)量監(jiān)控,進而及時校正元件在板上的貼裝位置,預(yù)防發(fā)生焊接問題。 第七,對檢測后出現(xiàn)問題的PCB進行返修,所用設(shè)備通常是BGA返修臺等。 T貼片加工的工藝流程可以說既簡單又復(fù)雜,一般來說,經(jīng)過T流程之后,電子產(chǎn)品體積可以縮小百分之四十到六十,重量也可減輕百分之六到八十。這樣之后,T貼片元件的體積和重量可能僅有傳統(tǒng)插裝元件的十分之一左右,但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以說,先進的T貼片加工技術(shù)成就了目前電子行業(yè)的繁榮,而越來越進步的生產(chǎn)設(shè)備尤為T加工技術(shù)提供了硬件保障,相輔相成。 |