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波峰焊工藝流程要注意問題？
波峰焊工藝流程要注意問題？
波峰焊是一種用于制造PCB的批量焊接工藝，焊料通常是金屬的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工藝流程要注意哪些問題？ 1、元件孔內有綠油，導致孔內鍍錫不良。孔中綠油不應超過孔壁的10％，內部綠油的孔數不應超過5％。 2、鍍層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。 3、元件孔壁上的涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫不良。通常，孔壁的厚度應大于18μm。 4、孔壁太粗糙，導致出現孔內鍍錫不良或偽焊接現象。太粗糙的孔壁，則會鍍層不均勻；而涂層太薄，則會影響上錫效果。 5、孔是潮濕的，導致出現偽焊接或氣泡現象。在未干燥或未冷卻時封裝PCB，以及在拆包后放置很長時間等，都導致孔內潮濕，出現偽焊接或氣泡。 6、墊的尺寸太小，導致焊接不良。 7、孔內部臟污，導致焊接不良。PCB清潔不充分，導致孔和墊上的雜質和污垢殘留，影響錫效應。 8、由于孔尺寸太小，不能將部件插入孔中，導致焊接失敗。 9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，導致焊接失敗。 以上便是小編為你詳解的波峰焊工藝流程要注意的一些問題，希望對你有所幫助。 |
