|
生產電子產品必須的設備---波峰焊在電子產品生產過程中，需要有一個批量上錫的過程，以提高生產效率，這個時候就要用到一個設備波峰焊，當然除了一些高集成度的產品之外，例如手機。 今天我們就來看一下什么是波峰焊，為什么波峰焊工藝在電子產品的生產過程中經久不衰？ 現在的波峰焊設備基本上都已經實現了電腦化控制，現在比較常見的大多都是雙波峰焊接。
波峰焊是將錫融化，再通過泵的作用下，形成錫波浪，當裝有電子元器件的PCb板流過波浪時，實現電子元器件自動焊接到PCb板上。 波峰焊機的結構組成： 波峰焊主要由傳輸系統，助焊劑噴涂系統，預熱系統，波峰焊接系統，控制系統，操作臺組成。
在使用過程中焊接溫度，焊接時間也就是鏈速，以及助焊劑的噴涂和選用成為至關重要的關鍵點。 波峰焊溫度曲線，成為了波峰焊使用過程中最重要的技術點。對于無鉛產品，目前的焊接溫度基本上都在250~260度之間，焊接時間在10秒左右。
助焊劑涂覆系統的目的，就是要實現將助焊劑自動而高效地均勻涂覆到PCB的被焊面上去。一般采用的噴霧涂覆方式為直接噴霧涂覆系統，其由助焊劑存儲罐、噴霧頭、氣流調節器組成。 上一篇深圳新捷仕pcb鋁基板下一篇回流焊選購注意事項 |
