PCBA加工制程需要用到大大小小各種不同的設備來完成，而這些設備的相互組合便組成了一條條的PCBA生產線；PCBA加工生產主要分為四個階段，其中第一階段為錫膏印刷階段、第二階段為元件貼裝階段、第三階段為焊接階段，第四階段為PCBA階段，每個階段都會使用到多種不同的設備，接下來就讓我們統計一下具體需要哪些加工設備吧。

  一、錫膏印刷階段

  錫膏印刷階段會使用到錫膏印刷機和SPI這兩種設備，其中，錫膏印刷機用來給PCB板印刷錫膏或紅膠，為后續焊接階段做準備；SPI，也叫錫膏厚度檢測儀，用來檢測錫膏印刷的效果，可檢測出少錫、多錫等錫膏印刷不良現象

  一、元件貼裝階段

  元件貼裝階段會使用到點膠機和貼片機，其中，點膠機起到固定元件的作用，以避免貼片時出現掉件的現象；貼片機，用來貼裝元件，分為普通貼片機和高速貼片機，是一種可以將電子元件精準額貼裝在pcb裸板上的設備；

  三、PCBA焊接階段

  焊接階段所使用的設有：回流焊機/波峰焊機、AOI、X-ray；回流焊機/波峰焊機用來進行焊接，焊接過程是將印刷好的錫膏進行高溫融化，經冷卻后形成焊接，焊接過后需要進行AOI檢測，AOI為自動光學檢測儀，主要用來檢測元件貼裝及焊接不良所產生的的缺陷問題，x-ray為X射線檢測儀，它可以在不破壞產品外在的前提下通過X射線穿透來檢測PCBA焊接缺陷問題和電子元件的內部質量問題；

  四、PCBA階段

  PCBA階段需要使用到不同的設備，如：ICT治具、FCT功能儀、老化架和疲勞儀等；ICT治具主要用來PCBA板上元件的電路、電壓等功能問題、FCT儀主要用來PCBA整板的功率、電壓、電流等功能性問題，而老化架和疲勞儀則主要用來PCBA的耐用性和可靠性是否存在異常；

  以上是PCBA加工制程中最為常見的設備，但是在實際生產中所使用到的設備還遠不止這些，比如像，首件儀、分板機、清洗機、插件機、剪腳機等等，都會在在實際加工生產中用到。