跟著元器件不斷向小型化展開，芯片集成度越來越高，無論是筆記本、智能手機仍是醫療器械、轎車電子，軍工和航天產品，產品中的陣列封裝的BGA、CSP等器材運用越來越多，對產品的質量要求也越來越多。這都需求咱們不斷的前進 ** t工藝才能，添加高質量設備，通過高質量焊接保證高可靠性產品。

  一般 ** t貼片焊接之后器材中的焊點里都會殘留部分空泛，對產品質量的可靠性構成必定的潛在風險。產生這些空泛的原因雖說是多方面的，如焊膏，PCB焊盤表面處理方式，回流曲線設置，回流環境，焊盤規劃，微孔，盤中空等，但首要的原因往往是由焊接中熔融焊料殘留的氣體構成的。當融化的焊料凝聚時，這些氣泡被凍住下來構成空泛現象。空泛是焊接中經常出現的現象，很難有電子組裝產品中所有的焊點內都無空泛。因為遭到空泛要素的影響，大多數焊點的質量可靠性都是不確定的，構成焊點機械強度的下降，而且會嚴重影響焊點的導熱和導電功用，然后嚴重影響器材的電氣功用。氮氣回流焊

  鑒于此，關于功率電子技能PCB中的焊點，在X射線的圖畫中觀察到的空泛含量不得逾越焊點全體面積的5%。這種量級的最小面積比是不能通過優化現有工藝抵達的，這就意味著需求用新的焊接工藝，如真空回流爐焊接技能。真空回流焊接工藝是在真空環境下進行焊接的一種技能。這樣可以在 ** t貼片打樣或加工出產過程中，從根本上處理因為焊料在非真空環境下的氧化，而且因為焊點表里壓強差的作用，焊點內的氣泡很簡略從焊點中溢出，然后抵達焊點中氣泡率很低甚至沒有氣泡，抵達預期意圖。

  真空回流焊接技能供給了防止氣體陷入焊點然后構成空泛的可能性，這在大面積焊接時特別重要，因為這些大面積焊點要傳導高功率的電能和熱能，所以削減焊點中的空泛，才調從根本上前進器材的導熱導電性。真空焊接有時還和恢復性氣體和氫氣混合在一起運用，可以削減氧化，去除氧化物。

  真空回流爐削減焊接過程中的空泛的基本原理首要可以從四個方面來分析，下面就來簡略的講解分析一下。

  1、真空回流爐可以供給很低的氧氣濃度和恰當的恢復性氣氛，這樣焊料的氧化程度得到大大地下降;

  2、因為焊料氧化程度的下降，這樣氧化物和焊劑反應的氣體大大削減，這樣就削減了空泛產生的可能性;

  3、真空可以使得熔融焊料的活動性更好，活動阻力更小，這樣熔融焊猜中的氣泡的浮力遠遠大于焊料的活動阻力，氣泡就十分簡略從熔融的焊猜中排出;無鉛回流焊

  4、因為氣泡和外面的真空環境存在著壓強差，這樣氣泡的浮力就會很大，使得氣泡十分簡略脫節熔融焊料的約束。真空回流焊接后氣泡的削減率可達99%，單個焊點的空泛率可小于1%，整板的空泛率可小于5%。一方面可以使得焊點可靠性和結合強度加強，焊錫的濕潤功用加強，另一方面還能在運用的過程中削減對焊錫膏的運用，而且可以前進焊點習慣不同環境要求，特別高溫高濕，低溫高濕環境。