PCB鋁基板的名字很多，鋁包層，鋁PCB，金屬包覆印刷電路板（MCPCB），導熱PCB等，PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構，所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍，并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率，下面就來了解下PCB鋁基板種類。

   PCB鋁基板分類

   一、柔性鋁基板

  IMS材料的最新發展之一是柔性電介質。這些材料能提供優異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成產品以實現各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的，但是它們旨在彎曲就位并保持在適當位置。

   二、混合鋁鋁基板

  在“混合”IMS結構中，非熱物質的“子組件”被獨立地處理，然后AmitronHybridIMSPCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結構是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括：

  1、比建造所有導熱材料成本低。

  2、提供比標準FR-4產品更好的熱性能。

  3、可以消除昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

  4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應用中。

  5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件，這允許連接器和電纜將連接件穿過基板，同時焊接圓角產生密封，而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

   三、多層鋁基板

  在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設計傳輸熱量更昂貴，效率更低，但它們為更復雜的設計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。

   四、通孔鋁基板

  在最復雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。或者，銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。

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