1）焊劑噴涂

   用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。

   漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

  2）預熱

   預熱有以下幾個目的：

  （1）使大部分焊劑揮發，避免焊接時引起飛濺、造成錫波溫度下降（因為焊劑揮發需要吸熱）。

  （2）獲得適當的黏度。黏度太低，焊劑容易過早地被錫波帶走，會使潤濕變差。

  （3）獲得適當的溫度。減少PCBA進入焊錫波時的熱沖擊和板變形。

  （4）促進焊劑活化。 合適預熱結果評判：

   焊接面約為110~130℃。對于給定的PCBA，可以通過測量元器件面溫度判斷；也可以用手摸，發黏即可，太干容易引起焊接問題。

  3）焊接

  （1）紊流波向上應具有一定的沖機力，形成無規則的谷與峰。

  （2）平滑波錫面必須平整，波高以實現無缺陷焊接為調整目標。

   不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機，波比較低時，橋連、拉尖就比較多（受熱不足）；波比較高時，焊點的飽滿性會變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

   拉尖，通常是因為焊錫還沒有拉下，其上部分已經凝固所致。之所以凝固，是因為引線散熱比較快或引線比較長，為了避免拉尖，有時需要平滑波壓的深些以提高引線的溫度，也可以通過降低傳送速度來實現（高速傳送前提下）。

   波高的調節一定要配合傳送速度進行調節，單純的調節波高往往難以實現目標。

  4）傳送速度

   影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調節，需要根據波形、所焊PCBA進行調節。

  5）導軌寬度

   以PCB可以自由拉動為宜，太緊會加劇PCB的變形甚至使PCB上弓（會出規則的非焊區）；也會加速夾爪的磨損（因為大多數波峰焊機都依靠鋁型材側面支撐夾爪，少數機在側面鑲鉗有銅條，抗磨性會好些）。

   波峰焊工藝之所以難，是因為每個參數有一個合適的點，參數的影響往往非線性，可參考以下內容加以理解。

  波峰焊接一般不良率比再流焊高，除了本身可控性差外，一定程度上也是不被重視造成的。隨著插裝元器件的使用越來越少，在很多的工廠，波峰焊工藝已經被邊緣化，往往不愿意投入資源進行波峰焊工藝的優化工作。

  波峰焊工藝參數對焊接質量的影響往往比較復雜，有些參數對焊接缺陷率的影響并非線性關系，而且與引線的熱容量、波峰噴嘴的設計有關。

  波峰焊無鉛化所遇到的挑戰一點不比再流焊接少，由于無鉛焊料的流動性差、表面張力大，無鉛波峰焊對應的缺陷比較高，尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時間（接觸時間）、PCB頂面的預熱溫度和焊劑對橋連和透錫的影響，表3-6為DOE采用的試驗條件，試驗結果如圖3-56和圖3-57所示。

  從這兩個表我們可以認識到波峰焊的復雜性、難控制性！

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