回流焊總體上是區分四大溫區，四大溫區的溫度的時間也都是不一樣的，回流焊接時間與溫度是決定回流焊質量的首要因數，如果回流焊時間過快或者過慢又或者各溫區的溫度設置不合理都會造成大量的回流焊不良產品發生。廣晟德回流焊這里與大家具體分析一下回流焊四大溫區溫度和時間作用與設置。

  回流焊機

  回流焊預熱區溫度和時間作用與設置：

  回流焊預熱區的溫度和時間設置根據PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有用除去焊膏中易揮發的溶劑，削減對元件的熱沖擊，一起使助焊劑充沛活化，并且使溫度差變得較小。預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。

  回流焊溫區

  回流焊均溫區溫度和時間作用與設置：

  回流焊均溫區意圖一個是使整個PCB板都能抵達均勻的溫度（175℃左右），均熱的作用是為了削減進入回流區的熱應力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件外表潤濕功能（及外表能），使得消融的焊錫可以很好地潤濕焊件外表。因為均熱段的重要性，因而均熱時刻和溫度有必要很好地操控，既要確保助焊劑能很好地清潔焊面，又要確保助焊劑抵達回流之前沒有徹底消耗掉。

  回流焊溫度曲線

  回流焊焊接區溫度和時間作用與設置：

  回流焊爐內溫度持續升高跳過回流線（183℃），錫膏消融并發生潤濕反應，開始生成金屬間化合物層。抵達最高溫度（215 ℃左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固。回流區相同應考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回流區的最高溫度是由PCB板上的溫度靈敏元件的耐溫能力決議的。因為共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分化率等因素，其發生及濾出不只與溫度成正比，且與超越焊錫溶點溫度以上的時刻成正比，為削減共界金屬化合物的發生及濾出則超越熔點溫度以上的時刻有必要削減，一般設定在45～90秒之間，此時刻約束需求使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不行超越4℃/sec。

  回流焊冷卻區溫度和時作用與設置：

  回流焊快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，發生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決議的。冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

  帶速決定線路板暴露在每個溫區所設置的溫度下的持續時間，添加持續時間可以有更多時間讓電路表面溫度挨近該區的溫度設定，每個區所花的持續時間總和決定總共的處理時間。把握組件內部溫度應力改變原則，即加熱溫度改變小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。