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貼片電阻虛焊或者假焊的原因貼片電阻是目前最常見的電阻器之一,廣泛應用于各類電子產品,如手機,智能家居,車載以及移動互聯網等等,雖然隨著機械化生產的推進改革,但是貼片電阻在使用過程中還是會有很多很多的問題,如斷裂,燒毀,虛焊等等,下面我們就講解貼片電阻的虛焊原因。 常見貼片電阻虛焊或者假焊的主要原因有如下幾種: 1.來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響; 2.鋼網0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網的張力對印刷的影響; 3.錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大; 4.檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。 5.pcb的電阻焊盤的設計,焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。 6.爐溫曲線的設置,這點要根據助焊劑的特性還有設備的能力去調節,可以試試提高保溫區的時間跟溫度,使得保溫區跟回流區一個比較好的軟過渡; 7.pcb進爐子的方向。 如果是這樣,建議更換錫膏吧。 當然,站立應該是焊盤大小不一引起的。 還有就是你可以具體說出你們制程條件嗎,如錫膏類型,溫度設定,有無氮氣,爐子類型 ,這些相關因素要統一參照才有理由確定在現有條件下有無改善空間。 8.成是來料的問題拉,不過沾錫用烙鐵并不一定可以看出此元件是氧化了,因為如果料氧化不嚴重的話,在烙鐵的高溫下,很容易破壞那層氧化膜,建議你把元件沾點錫漿,在過回流焊,看是否上錫試下。深銷售的品牌有:華德,天二,億能,旺詮,乾坤,光頡,susumu等品牌。
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