PCBA加工的所有加工工藝中回流焊是較為重要的一種，回流焊的加工品質(zhì)也直接影響到PCBA貼片的焊接質(zhì)量和焊接可靠性等。在實(shí)際的加工生產(chǎn)中回流焊的主要品質(zhì)主要與溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)等有關(guān)。回流焊中也會(huì)出現(xiàn)一些加工缺陷現(xiàn)象，比如說(shuō)立碑就是其中一種，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊的立碑現(xiàn)象。

  在回流焊中立碑的主要表現(xiàn)形式是片式元器件出現(xiàn)立起現(xiàn)象，這在回流焊中算是一種常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下面介紹一下常見(jiàn)的導(dǎo)致立碑現(xiàn)象出現(xiàn)的原因和解決方法。

  1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理。

  如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷，將會(huì)引起元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。

  元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大，焊盤(pán)兩端熱容量不均勻。

  解決辦法：改善焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局

  2、焊錫膏印刷

  焊錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤(pán)潤(rùn)濕力不平衡

  解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

  3、PCBA貼片加工

  Z軸方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不平衡。元器件偏離焊盤(pán)會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

  解決方法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

  4、爐溫曲線。

  對(duì)PCBA加熱的工作曲線不正確，以致板面上溫差過(guò)大，通常回流焊爐爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。

  解決方法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹�線。

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