1. T車間規定的溫度為25±3℃。

   2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具有：錫膏、鋼網﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

   3. 一般常用的有鉛錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。熔點是183℃

   4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

   5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

   6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

   7. 錫膏的取用原則是先進先出。

   8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

   9. 鋼網常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

   10. T的全稱是Su ** ce mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術。

   11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

   12. 制作T設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

   13. 無鉛焊錫的合金成分是：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

   14. 電子元件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

   15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

   16. 常用的T鋼網的材質為不銹鋼。

   17. 常用的T鋼網的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

   18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

   19. 表面貼片元件的英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

   20. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

   21. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

   22. T行業品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目標。

   23. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

   24. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。

   25. 有鉛錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

   26. 錫膏使用時需要回溫的目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫會錫膏回吸收空氣中的水分，在回爐時容易產生錫珠。

   27. T的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

   28. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

   29. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息。

   30. 208pinQFP的pitch為0.5mm 。

   31. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系。

   32. 錫膏的助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作。

   33. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系。

   34.溫度曲線分為升溫→恒溫→回流→冷卻四個部分。

   35.我們現使用的PCB材質為FR-4。

   36. PCB翹曲規格不能超過其對角線的0.7%。

   37. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

   38.T段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。

   39. T零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸。

   40. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

   41. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。

   42表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域。

   43.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。

   44. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件。

   45. 目前使用電路板基板（PCB）, 其主要材質為: 玻纖板。

   46 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。

   47. T設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2。

   48 T常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗AOI

   49. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10。

   50. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM。

   51. ICT是針床，主要電路中兩點之間的靜態阻值。

   52. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好。

   53. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度。

   54. T零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

   55. T設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構。

   56.回焊爐的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐。

   57. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形。

   58. T段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。

   59. T零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、捏子。

   60. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管等小尺寸的電子元件

   61. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大。

   62. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input&Output System。

   63. T零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEAD LESS兩種。

   ** . 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機。

   65. T制造流程是：送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。

   66. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用。

   67.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

   a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

   b. 鋼網開孔過大，造成錫量過多

   c. 鋼網品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

   d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力

   68.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:

   a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。

   b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。

   c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。

   d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

   69. T制程中，錫珠產生的主要原因﹕

   PCB PAD設計不良、鋼網開孔設計不良，置件深度或置件壓力過大，Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低，錫膏中水分超標。