在T貼片加工工藝中，焊接工藝是非常重要的環(huán)節(jié)，最常見的焊接設(shè)備就是回流焊。回流焊是將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫區(qū)后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

  回流焊按功能可分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回焊區(qū)和冷卻區(qū)，每個溫區(qū)都重要的意義，今天深圳智馳科技就來分享一下回流焊各溫區(qū)的作用。

  回流焊預(yù)熱區(qū)的作用：回流焊進行焊接的第一步工作是預(yù)熱，預(yù)熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預(yù)熱行為，把常溫PCB板勻均加熱，達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速率，過快則會產(chǎn)生熱沖擊，可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

  回流焊恒溫區(qū)的作用：第二階段是恒溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在恒溫區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時有氣泡。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

  HELLER 1809MKIII回流焊

  回流焊回焊區(qū)的作用：回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長，以防對元件及PCB造成不良影響，可能會造成電路板被烤焦等。

  回流焊冷卻區(qū)的作用：最后階段，溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率越快，焊接效果越好。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃。

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