現(xiàn)如今大部分的線路板都是要經(jīng)過 ** t回流焊接，優(yōu)質(zhì)回流焊點(diǎn)應(yīng)該是：焊點(diǎn)光亮平滑; 焊料層均勻，薄，適合焊盤的尺寸，接頭的輪廓模糊不清; 焊料足夠并散布成裙子的形狀; 沒有裂縫，針孔，沒有助焊劑殘留物。廣晟德下面具體來分享一下線路板回流焊接的基本要求。

  一、回流焊接的溫度和時間應(yīng)適當(dāng)。

  當(dāng)回流焊接均勻時，焊料和焊接金屬被加熱到回流焊接溫度，使得熔化的焊料浸泡并擴(kuò)散到焊接金屬的表面上并形成金屬化合物。因此，為確保焊點(diǎn)牢固，必須具備適當(dāng)?shù)幕亓骱附訙囟取Ｔ谧銐蚋叩臏囟认拢�焊料可以被潤濕和擴(kuò)散以形成合金層。溫度太高不適合焊接。回流焊接時間對焊料，焊接元件的潤濕性和粘接層的形成有很大影響。正確掌握回流焊接時間是高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵。

  二、回流焊點(diǎn)必須具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

  為了確保回流焊接部件在振動或沖擊下不會脫落并松動，必須具有足夠的焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度。為了使焊點(diǎn)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用彎曲焊接元件引線端子的方法，但不能累積過多的焊料，容易造成虛焊和短路之間的短路。焊點(diǎn)和焊點(diǎn)。

  三、回流焊接必須可靠并確保導(dǎo)電性。

  為了使回流焊點(diǎn)具有良好的導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料和焊料表面之間沒有合金結(jié)構(gòu)，而是簡單地附著在焊接金屬表面上。在焊接中，如果僅形成合金的一部分而其余部分不形成，則焊點(diǎn)也可以在短時間內(nèi)通過電流，并且難以發(fā)現(xiàn)儀器的問題。然而，隨著時間的推移，不形成合金的表面會被氧化，這將導(dǎo)致時間打開和斷裂的現(xiàn)象，這必然會引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

  四、線路板回流焊接表面也必須保持清潔。

  由于線路板的長期存放和污染，回流焊片表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜，油污等。因此，在實(shí)施焊接前必須清潔表面，否則很難保證質(zhì)量。

  T工藝中如果沒有相應(yīng)的回流焊接工藝質(zhì)量保證，任何精心設(shè)計的電子設(shè)備都難以達(dá)到設(shè)計目標(biāo)。因此，在回流焊接過程中，線路板的回流焊接必須要達(dá)到以上的基本要求。