回流焊和波峰焊都是用來(lái)把電子產(chǎn)品元器件與線路板焊接在一起的生產(chǎn)工藝設(shè)備，它們都是用錫把元器件和線路板焊接在一起。電子電器產(chǎn)品的生產(chǎn)都會(huì)離不開這兩種工藝設(shè)備。那么它們兩個(gè)的具體作用和區(qū)別是什么呢？廣晟德這里分享一下。

  一、回流焊的作用和流程

  回流焊是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。

  回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。

  二、波峰焊的作用和流程

  波峰焊使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。

  波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

  三、回流焊和波峰焊區(qū)別

  1、波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

  2、回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

  3、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

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