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淺談PCBA波峰焊焊接參數設置對于PCBA波峰焊參數的設置，不了解的人都以為只要控制好錫爐的溫度，及錫波的高度就可以了，但是其實還有好多參數設置是技術員必須要關注的；想要得到一塊完美的PCBA電路板是需要關注這些細節的。今天，小編與大家分享PCBA波峰焊焊接參數設置的一些知識： 1、發泡風量或助焊劑噴射壓力：應根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB板的底面。還可以從PCB表面的通孔處觀察，應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但要注意的是，不要讓助焊劑滲透到元件體上。 2、預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定，PCB表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件的組裝板取上限。 3、傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定，一般為0.8～1.92m/min。 4、焊錫溫度：由于溫度傳感器在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5～10℃。 5、測波峰高度：將波峰高度調到超過PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。 以上便是PCBA波峰焊焊接參數設置的方法，希望對你有所幫助。 上一篇鋁基板和特點有那些？下一篇小型回流焊都有哪些優勢？ |
