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通孔回流焊工藝原理與特點通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節。一個最大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝的優點，同時使用通孔插件來得到較好的機械聯接強度。廣晟德回流焊下面與大家分享通孔回流焊工藝原理與特點。 通孔回流焊內部結構對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。 通孔回流焊工藝盡管通孔回流焊可發取得好，但是在實際應用中仍有幾個缺點，錫膏量大，這樣會增加因助焊劑的揮了冷卻而產生對機器污染的程度，需要一個有效的助焊劑殘留回收裝置。 十溫區回流焊機另外一點是許多連接器并沒有設計成可以承受回流焊的溫度，早期基于直接紅外加熱的爐子已不能適用，這種爐子缺少有效的熱傳遞效率來處理一般表面貼裝元件與具有復雜幾何外觀的通孔連接器同在一塊PCB上的能力。 只有大容量的具有高的熱傳遞的強制對流爐子，才有可能實現通孔回流，并且也得到實踐證明，剩下的問題就是如何保證通孔中的錫膏與元件腳有一個適當的回流焊溫度曲線。隨著工藝與元件的改進，通孔回流焊也會越來越多被應用。通孔回流焊工藝的優缺點 上一篇如何設置回流焊的溫度曲線下一篇ALC鋁基板的pcb |
