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貼片加工廠的回流焊工藝特點簡述貼片加工廠中有很多種加工工藝，回流焊工藝就是其中不可或缺的一種，T貼片加工的焊接需要由回流焊工藝來完成。回流焊工藝的主要過程就是在爐中熔化前面印刷在PCBA焊盤上的焊膏，從而實現貼片元器件的焊接。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊工藝的特點。 1、工藝流程 回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。 2、工藝特點 焊點大小可控，可以通過設計焊盤的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。 在實際T加工中焊膏的施加一般是采用鋼網印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網進行焊膏分配。 貼片加工廠的回流焊加工過程中，元器件是完全漂浮于熔融焊錫上的，假如說焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。 廣州 >gzpeite.com，提供專業的電子OEM加工，專業一站式廣州PCBA加工、T加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、T貼片加工服務。 |
