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「技術(shù)共享」過期PCB為什么要先烘烤才能T或過爐?對(duì)許多工程師來說,他們可能就是搞不懂“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能T過回焊爐呢?”,還是你覺得不管PCB有沒有過期總之先烤了再說?那你知道PCB過期后為何需要烘烤?PCB烘烤又有哪些限制?
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子,另外,PCB生產(chǎn)出來擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣,而「水」則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。
因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時(shí),「水」就會(huì)變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積。當(dāng)加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會(huì)越快;當(dāng)溫度越高,則水蒸氣的體積也就越大;當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來,就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB,尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,有時(shí)則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象;有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象,但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷,隨著時(shí)間過去反而會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定,或發(fā)生CAF等問題,終至造成產(chǎn)品失效。 延伸閱讀: PCB爆板的真因剖析與防止對(duì)策 PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆,一般業(yè)界對(duì)于PCB烘烤的溫度大多設(shè)定在120±5℃的條件,以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)消除后,才能上T線打板過回焊爐焊接,烘烤時(shí)間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同,而且對(duì)于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子,這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生,因?yàn)镻CB一旦變形彎曲,在T印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題,連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。 PCB烘烤的條件設(shè)定 目前業(yè)界一般對(duì)于PCB烘烤的條件與時(shí)間設(shè)定如下: 1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好,拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH,依據(jù)IPC-1601)下超過5天者,上線前需以120±5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。 2、PCB存放超過制造日期2~6個(gè)月,上線前需以120±5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。 3、PCB存放超過制造日期6~12個(gè)月,上線前需以120±5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。 4、PCB存放超過制造日期12個(gè)月以上,基本上不建議使用,因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會(huì)隨著時(shí)間而老化的,日后可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問題,增加市場返修的機(jī)率,而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用,建議要先以120±5℃烘烤6個(gè)小時(shí),大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。 另一個(gè)不建議使用存放過久的PCB是因?yàn)槠浔砻嫣幚硪矔?huì)隨著時(shí)間流逝而漸漸失效,以ENIG來說,業(yè)界的保存期限為12個(gè)月,過了這個(gè)時(shí)效,視其沉金層的厚度而定,厚度如果較薄者,其鎳層可能會(huì)因?yàn)閿U(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化,影響信賴度,不可不慎。 5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢,未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。
PCB烘烤時(shí)的堆疊方式 1、大尺寸PCB烘烤時(shí),采用平放堆疊式擺放,建議一疊最多數(shù)量建議不可超過30片,烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤,容易板彎。 2、中小型PCB烘烤時(shí),可以采用平放堆疊式擺放,一疊最多數(shù)量建議不可超過40片,也可以采直立式,數(shù)量不限,烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具。
PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng) 1、烘烤溫度不可以超過PCB的T ** ,一般要求不可以超過125℃。早期某些含鉛的PCB的T ** 比較低,現(xiàn)在無鉛PCB的Tg大多在150℃以上。 2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢,如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時(shí)間過久,則必須重新烘烤。 3、烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備,否則烤出來的水蒸氣反而會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加其相對(duì)濕度,不利PCB除濕。 4、以品質(zhì)觀點(diǎn)來看,使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質(zhì)就越好,過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會(huì)有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。 對(duì)PCB烘烤的建議 1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤PCB就好了,因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是100℃,只要超過其沸點(diǎn),水就會(huì)變成水蒸氣,因?yàn)镻CB內(nèi)含的水分子不會(huì)太多,所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度,溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹,對(duì)品質(zhì)其實(shí)不利,尤其對(duì)多層板及有埋孔的PCB,105℃剛剛好高于水的沸點(diǎn),溫度又不會(huì)太高,可以除濕又可以降低氧化的風(fēng)險(xiǎn)。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。 2、PCB是否需要烘烤,應(yīng)該要看其包裝是否受潮,也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card,濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮,如果包裝良好,HIC沒有指示受潮其實(shí)是可以直接上線不用烘烤的。 3、PCB烘烤時(shí)建議采用「直立式」且有間隔來烘烤,因?yàn)檫@樣才能起到熱空氣對(duì)流最大效果,而且水氣也比較容易從PCB內(nèi)被烤出來。但是對(duì)于大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會(huì)造成板彎變形問題。 4、PCB烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻,最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」,因?yàn)橐话阄矬w從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣,但是快速冷卻又可能引起板彎,這要取得一個(gè)平衡。
PCB烘烤的缺點(diǎn)及需要考慮的事項(xiàng) 1、烘烤會(huì)加速PCB表面鍍層的氧化,而且越高溫度烘烤越久越不利。 2、不建議對(duì)OSP表面處理的板子做高溫烘烤,因?yàn)镺SP薄膜會(huì)因?yàn)楦邷囟到饣蚴АH绻坏貌蛔龊婵荆ㄗh使用105±5℃的溫度烘烤,不得超過2個(gè)小時(shí),烘烤后建議24小時(shí)內(nèi)用完。 3、烘烤可能對(duì)IMC生成產(chǎn)生影響,尤其是對(duì)HASL(噴錫)、ImSn(化學(xué)錫、浸鍍錫)表面處理的板子,因?yàn)槠銲MC層(銅錫化合物)其實(shí)早在PCB階段就已經(jīng)生成,也就是在PCB焊錫前已生成,烘烤反而會(huì)增加這層已生成IMC的厚度,造成信賴性問題。 |