在日常波峰焊生產中經常碰到波峰焊接上錫不良。

  案例：PCB板過波峰焊接出現針孔

   某款產品型號在過波峰焊中出現部分插件元件處有針孔,但此不良焊點后焊執錫炸錫，不良約25%。

   不同的供應商分析的結果不一樣，最終通過對比供應提供的PCB板過波峰焊才解決針孔問題，如以下供應商分析：

  一、焊接不良品原因：

  不良發生位置在插件元件焊盤處，端子焊盤易出現針孔。如圖

  針孔不良樣品

   二、焊接不良品魚骨圖分析：

  PCB板供應商分析

  人機物法環分析

  三、PCB板供應商作微切片粗糙度分析

   根據PCB行業的標準，孔壁的粗糙度≤25um，測量結果：18.45—20.00um 均在要求范圍內，所以排除孔粗糙引起的不良。

  粗糙度分析

  四、PCB板供應商作微切片孔電鍍分析：

   要求孔銅≥0.8mil(20um)，測量結果：36.02—39.75um，也在要求范圍內

  五、PCB板供應商作微切片孔壁斷裂分析：

   經觀察不良位置孔壁完整，無斷裂現象，可以排除斷裂引起的不良

  六、PCB板供應商作藥水分析：

  PCB板電鍍藥水及日常點檢無異常，排除藥水問題。

  點檢記錄

  電鍍藥水化驗記錄

  七、 PCB板供應商提供改善方法：

  1、普通包裝更改為吸真空包裝送貨。

   2、PCB板拆包裝48小時內完成插件過爐。

  3、過波峰焊爐前焗爐烘烤120℃/4H。

  4、提高過波峰焊預熱溫度及爐溫。

  八、總結：

  1、通過此供應商的分析及波峰焊過爐參數優化調整，并沒有較明顯改善，只尋找供應另外供應商嘗試改善。

  2、 另一家供應商提供的PCB板過波峰焊，此針孔問題得到改善。