** t生產(chǎn)工藝中，線路板過(guò)回流焊接是必須要有的一道工序，咱們有時(shí)候因?yàn)橐恍┰�因，�?huì)出現(xiàn)線路板過(guò)回流焊后變形的現(xiàn)象?那么如何預(yù)防線路板回流焊后變形翹曲呢?下面與大家分享一下。

  一、降低回流焊溫度

  線路板過(guò)回流焊爐的溫度是PCB受到應(yīng)力的主要來(lái)源，在過(guò)爐時(shí)將溫度降低或是調(diào)慢回流焊升溫和冷卻的速度可以有效的做到降低板翹和板彎出現(xiàn)的可能，但是這個(gè)操作可能會(huì)導(dǎo)致一些副作用，比如說(shuō)焊錫短路或者焊劑熔化不充分等，所以需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行調(diào)整。

  二、線路板材質(zhì)采用高Tg的板材

  Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。

  三、增加線路板的厚度

  如果T生產(chǎn)工藝中的PCB沒(méi)有要求盡量輕薄的話，最好是使用1.6mm的厚度，這樣線路板在回流焊中可以有效的降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

  四、減少線路板尺寸和拼板的數(shù)量

  線路板 ** t生產(chǎn)工藝中大多回流焊爐都是采用鏈條來(lái)進(jìn)行PCB的傳送，在這個(gè)過(guò)程中自身重量過(guò)大的PCB可能會(huì)出現(xiàn)凹陷等變形現(xiàn)象。

  五、使用回流焊過(guò)爐托盤(pán)治具

  線路板回流焊使用過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹，不管是熱脹還是冷縮，托盤(pán)都可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。