回流焊機(jī)亦稱再流焊機(jī)或“回流爐”(Reflow Oven),它是利用提供一種加熱條件，使焊錫膏加熱熔化進(jìn)而使表面貼裝元器件與PCB焊盤利用焊錫膏合金穩(wěn)固地結(jié)合于一體的機(jī)器。

  影響工藝因素：

  在表面貼裝技術(shù)回流焊工藝引起對(duì)元件加熱不均勻的因素主要有：回流焊元件熱容量與吸收熱量的差異，傳輸帶或加熱機(jī)邊沿作用，回流焊焊件負(fù)載等三個(gè)方面。

  1.一般PLCC、QFP與一個(gè)分立片形元件相比熱容量要大，焊連大面積元件就比小元件較困難些。

  2.于回流焊爐中傳輸帶在周而復(fù)使傳輸焊件展開回流焊的同時(shí)，也形成一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在升溫部分的邊沿和中心散熱環(huán)境差異，邊沿通常溫度較低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度需求不同外，同一載面的溫度也有差別。

  3.焊件裝載量差異的影響。回流焊的溫度曲線的設(shè)置要考量在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因素狀況下能取得良好的重復(fù)性。負(fù)載因素定義為：LF=L/(L+S);其中L=拼裝基板的長(zhǎng)度，S=拼裝基板的間隔。

  回流焊技術(shù)要取得重復(fù)性好的效果，負(fù)載因素越大越困難。一般回流焊爐的最大負(fù)載因素的范圍在0.5~0.9。這要依據(jù)焊件情況(元件焊連密度、不同基板)與再流爐的差別型號(hào)來決定。要取得較好的焊連結(jié)果與重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。

  回流焊工藝是隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而成長(zhǎng)起來的焊接技術(shù)，主要運(yùn)用于多種層面組裝元器件的焊接。此類焊接技術(shù)的焊料為焊錫膏。提前在線路板的焊盤上涂上適度與適宜形式的焊錫膏，再將T元器件貼放于相應(yīng)的位置;焊錫膏擁有一定粘度，將元器件固定;而后使貼裝好元器件的線路板進(jìn)入再流焊機(jī)器。傳輸系統(tǒng)帶動(dòng)線路板經(jīng)由機(jī)器內(nèi)各個(gè)設(shè)置的溫度區(qū)域，焊錫膏通過烘干、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊連至印制板上。回流焊的核心步驟是運(yùn)用外部熱源加熱，讓焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，進(jìn)行線路板的焊接過程。