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PCBA加工中的通孔插件回流焊工藝對PCBA加工,T貼片加工略有了解的小伙伴們都知道在一般情況下,貼片元器件對應的是回流焊接(Reflow Soldering)即T(Su ** ce Mount Technology表面貼裝技術),而插件電子元器件對應的是波峰焊接(Wave Soldering)即THT(Through Hole Technology通孔插件技術)。但今天,深圳優勤電子根據多年的PCBA加工經驗跟大家談通孔插件回流焊技術(PIHR: Pin-in-Hole Reflow)。 通孔插件回流焊英文是 PIHR即Pin-in-Hole Reflow,也有的叫THR即Through Hole Reflow,是指把有電子元器件的引腳插入填滿錫膏的插件孔中,并且使用回流焊的工藝方法,可實現對通孔器件和表面貼裝元件同時進行回流焊。PIHR 工藝是電子組裝中一項革新,相對于傳統工藝,它在經濟性、先進性上都有很大的優勢,可部分替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人和手工焊接。 一、通孔插件回流焊與波峰焊相比的優點 1、 可靠性高、焊接質量好,每百萬個的不良率(DPPM)可低于20。 2、 虛焊、連錫等焊接缺陷少,修板的工作量減少。 3、 PCB板面干凈,外觀明顯比波峰焊好。 4、 簡化了工序、降低了勞動強度。省去了常規的插件波峰焊,而改用通孔插件回流焊,沒有波峰焊的錫渣問題,同時,回流焊操作較波峰焊操作簡單,勞動強度低。 二、T混裝時使用回流焊替代波峰焊的適用范圍 T混裝是指在PCB的同一面或兩面涉及不同的貼裝工藝如THT和T。 1、 大部分貼裝T,少量的插裝THT,特別是一些通孔連接器的場合。 2、 插件器件的材料要能經受回流焊的熱沖擊,如線圈、接插件、屏敝等。 三、通孔插件回流焊PIHR工藝對T設備的要求 1、對印刷設備的要求: 雙面混裝時,因為在要做插件的元件面已焊接好了貼裝元器件,因此不能使用鋼網模板印刷錫膏,需要用特殊的立體式管狀印刷機或點焊機施加錫膏。 2、對回流焊設備的要求: 通孔插件回流焊時,元件面在上,焊接面在下,要求爐溫分布正好與貼片回流焊相反。因此,通孔插件回流焊必須具備整個回流焊爐各溫區都能上、下獨立控制溫度,并且能使底部溫度更高。一般選用爐溫較高、溫度均勻的熱風爐或熱風+遠紅外爐。實際操作中可用的方法有:對現有回流焊爐的溫度曲線進行調整;對現有回流焊爐采用反光材料加工專用的屏蔽工裝;采用專用設備如“點焊回流爐”。 四、通孔插件回流焊工藝對元器件的要求 通孔插件回流焊工藝對元器件的要求體現在元器件要能經受高溫,元器件的引腳成型。具體是元器件能經受大于230℃,65秒(錫鉛工藝)或大于260℃,65秒(無鉛工藝)的熱沖擊,元器件的引腳長度應和PCB板厚相當,插裝后使其形成一個正方形或U形截面(長方形為好)。 對于通孔插件回流焊工藝,關鍵要點還有錫膏量的計算(一般預估為固態金屬的兩倍),通孔元器件的焊盤設計、印刷錫膏的鋼網的設計、施加錫膏的方法等。深圳優勤電子在這些方面都積累了豐富的實戰經驗,如果你有PCBA項目,選擇深圳市優勤電子做PCBA代工代料一定不會讓您失望。 |