影響波峰焊接效果的因素主要分為4類，按其對焊接效果的影響力排序分別是：基體金屬的可焊性、波峰焊接的設備、PCB圖形設計的波峰焊接工藝性、波峰焊接工藝的優化。下面波峰焊設備廠家晉力達為大家對這些問題一一分析解答。

  基體金屬的可焊性

  基體金屬是指PCB焊盤和元器件的引腳，凡是有過波峰焊接實踐的人都會對此深有感觸，即只要是在基體金屬可焊性良好的情況下，其他要素對焊接效果的影響敏感度都會顯得很遲鈍，即工藝窗口明顯增寬。這就是人們為什么總是把基體金屬的可焊性列為影響焊接效果的第一要素來考慮的原因。供應商提供的PCB焊盤和元器件引腳必須是可焊性良好的，且能經受焊接前的存儲及多次焊接溫度作用而不退化。

  波峰焊設備的影響

  要衡量波峰焊接設備對焊接效果的影響，關鍵在于下面倆個方面：

  1、釬料波形

  2、PCB與釬料波峰之間的相互作用

  PCB圖形設計的波峰焊接工藝性

  PCB上元器件安裝布局的好壞，是造成波峰焊接中拉尖、橋連、釬料瘤、焊點吃錫不均勻、干癟、焊盤出現孔穴等缺陷的主要因素。因此，為了確保波峰焊接的效果，必須對PCB元器件安裝布局施加某些必要的限制。

  晉力達波峰焊流水線

  波峰焊接工藝的優化

  波峰焊接通常由三個基本子過程組成，分別是噴涂助焊劑、預熱和焊接。優化波峰焊接工藝就意味著優化這三個子過程，主要從以下4個方面來優化：

  1、駐留時間

  2、浸入深度

  3、助焊劑及涂層

  4、預熱

   把握好以上4個要素，即可以保證您的波峰焊接效果，除了基體金屬的可焊性這個最重要的影響因素外，波峰焊設備則是影響波峰焊接效果的第二大要素，因此在選購波峰焊設備時一定要選擇可靠有保障的廠家，否則一旦設備跟不上，其他方面的努力也只是徒勞，