波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接的焊料主要就是錫條，使熔融的液態錫焊接到插有元器件的線路板焊盤上，是元器件腳與線路板焊接到起。廣晟德為大家分享一下波峰焊接的基礎知識。

  波峰焊生產線

  一、波峰焊接類型

  1．單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成1 0～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤并進行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質量。單波峰焊接的缺點是波垂直向上的力，會給些較輕的元器件帶來沖擊，造成浮件或虛焊。由于設備價廉，技術成熟在內穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

  2．雙波峰焊接由于D沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發出的氣體處散出，另外，D有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。

  雙波峰焊機

  雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個波，前個較窄(波高與波寬比大于 1)端有2-3掃b交錯排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑受熱產生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波為雙方向寬平波，焊錫流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現象。雙波峰焊對D的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經兩次波，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。現在市場上一般的波峰焊工廠的波峰焊設備就是雙波峰焊，廣晟德批量生產的波峰焊也是雙波峰焊。

  二、波峰焊接波峰表面

  波峰焊波峰面

  波峰焊接波峰的表面均被層氧化膜覆蓋，它在沿焊料波表面的整個長度方向上，幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化膜與PCB以同樣的速度移動 .

  三、波峰焊點成型過程

  波峰焊點

  當PCB進入波面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因 ，會出現以引線為中心收縮小狀態，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫爐中 。這樣線路板上的波峰焊點就形成了。

  四、波峰焊波峰高度

  波峰焊波峰高度

  波峰焊波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連”,過低易造成空焊漏焊 。

  五、波峰焊接傾角

  波峰焊傾角

  波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過傾角的調節，可以調控PCB與波面的焊接時間，會有助于焊料液面與PCB更快的分離，使返回錫爐內。減少橋連、包焊的產生。波峰焊接角度要控制在5-7度。

  六、波峰焊預熱

  波峰焊預熱組件是由個耐高溫材料制成的加熱箱體．發熱管置于加熱箱內。通過反射盤向外輻射熱能，來給PCB加熱。波峰焊預熱的作用是：a. 將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬表面防止發生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

  七、波峰焊助焊劑

  波峰焊助焊劑的主要成分是松節油或松香，其助焊原理是松節油或松香在高溫時氣化，氣化的松節油或松香與金屬的氧化層發生化學反應，清除了氧化層的金屬更有利于焊接。