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鋁基板采用表面貼裝技術(T);在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命;縮小產品體積，降低硬件及裝配成本;取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基板 >szxjs.com.cn/ 二、結構鋁基覆銅板 >szxjs.com.cn/是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等,電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。 高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 |
