如今T工藝的新趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。回流焊質量與設備有著十分密切的關系，會直接影響生產工藝。廣晟德回流焊這里與大家分享一下如何選擇合適的回流焊設備？

  1、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

  根據PCB選擇網帶寬度：PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。

  2、焊錫膏的加熱時間

  回流焊設備的溫度應該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個階段提供相當寬的窗口時間：預熱和恒溫時間120至240秒，回流時間60至120秒/液態以上時間。我們發現平均總加熱時間為240-270秒是一個很好的，相對保守的估計值。對于這個簡單的計算，我們建議您忽略焊接型材的冷卻環節。冷卻很重要，但通常不會影響焊接質量，除非PCB冷卻得太快。

  3、加熱區的長度和數量

  加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇5-6個溫區，加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。

  4、最大回流板數

  假設在最大容量下您必須在回流焊設備的輸送機上端到端地裝載板，則很容易計算出最大產量。例如，如果您的電路板長7英寸，6區回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個電路板。也就是說大概20秒上下電路板就會焊接完成。

  除了以上的因素，還有許多其他因素需要考慮。比如雙面板和手動裝配操作都會影響回流焊的效率。廣晟德回流焊提醒客戶要跟據自己工廠的實際情況和其他工藝的產量相結合，來選擇合適的回流焊設備。

  如何選擇回流焊設備詳解