|
波峰焊設備操作步驟
1.波峰焊設備焊前準備 檢查待焊PCB是否受潮、焊點是否氧化、變形等;助焊劑連接到噴霧器的噴嘴接口。 2.波峰焊接設備的啟動 根據印刷電路板的寬度調整波峰焊機傳動帶(或夾具)的寬度;打開波峰焊機各風扇的電源和功能。 3.設置波峰焊接設備的焊接參數 焊劑流量:根據焊劑接觸PCB底部的情況。要求助焊劑均勻地涂在印刷電路板的底部 從PCB上的通孔開始,通孔表面應該有少量的焊劑從通孔滲透到焊盤,但不能穿透 預熱溫度:根據微波爐預熱區的實際情況設置(PCB上表面實際溫度一般為90-130℃,厚板溫度為D元件較多的組裝板取上限,溫升斜率小于等于2℃/S; 輸送帶速度:根據不同的波峰焊機和需要焊接的PCB設置(一般為0.8-1.60m/min);焊料溫度:(必須是儀器上顯示的實際峰值溫度(SN-Ag-Cu 260±5℃,SN-Cu 265±5℃) 的溫度。由于溫度傳感器在錫槽內,儀表或液晶顯示器的溫度比實際峰值溫度高3℃左右; 波峰高度測量:當超過PCB底部時,調整到PCB厚度的1/2~2/3; 焊接角度:傳動傾角:4.5-5.5°;焊接時間:一般3-4秒。 4.產品應進行波峰焊和檢驗(所有焊接參數達到設定值后) 將印刷電路板輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動噴肋焊劑、預熱、波峰焊和冷卻;印刷電路板在波峰焊出口處連接;根據工廠檢驗標準。 5.根據PCB焊接結果調整焊接參數 6.進行連續焊接生產,在波峰焊出口處連接印刷電路板,檢查后放入防靜電周轉箱,送維修板進行后續處理;在連續焊接過程中,應檢查每塊印制板,對焊接缺陷嚴重的印制板應立即重新焊接。焊后如仍有缺陷,應查明原因,調整工藝參數后再繼續焊接。 |