在有限的回流焊接時間內，被焊接產品溫度不可能與熱源達到熱平衡，所以紅外和對流回流焊是一個非平衡的回流焊工藝過程。因此回流爐工藝參數設置必須適合每一種產品設計以確保特定的PCB組件獲得最優的時間/溫度曲線。早期的以輻射為主的熱傳遞方式的回流焊設備已經逐漸被現代紅外熱風對流結合的熱傳遞方式的回流焊爐所取代。這種回流焊爐可達到更高的熱交換水平并減少不同產品之間溫度曲線以及單個產品內部溫度分布的差異， 從而增強了回流焊工藝的適用范圍。但是快速發展的無鉛焊工藝又減少了該工藝的適用范圍,因此應該重視回流溫度曲線優化技術。

  回流焊溫度曲線

  建立回流溫度曲線的常用方法是將一定數量的熱電偶粘貼在組裝產品的樣品上，熱電偶位置的選擇是基于對相似產品和元件封裝形式的比較判斷和經驗的綜合考慮來確定的。接下來，產品在初始的溫度設置下通過回流焊爐，同時數據記錄儀記錄了熱電偶測得的溫度。然后，修改初始的工藝參數設置直到獲得所需要的曲線。用這種方法在獲得所 需溫度曲線前，必須使用新產品樣品及必要的工具進行初始回流焊工藝實驗。

  回流焊設備

  回流焊溫度曲線設置依據

  1、根據設備的具體情況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

  2、根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

  3、根據排風量的大小進行設置。般回流焊爐對排風量都有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確定個產品的溫度曲線時，因考慮排風量，并定時測量。

  4、根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

  5、根據PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進行設置。

  6、根據表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

  電子產品組裝密度的增加和元器件尺寸及其引腳間距減小，使A的焊接工藝難度增大，回流焊接溫度曲線參數的設置范圍變窄,并極易發生焊接質量問題。焊接工藝的正確設計，尤其是焊接溫度曲線的準確設置,已成為保障A組裝質量的關鍵內容之一。