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波峰焊的歷史介紹

  

  誠遠工業自動化為您介紹波峰焊歷史, 波峰焊已經存在了幾十年,并且作為焊接元件的主要方法在PCB的利用增長中起到了重要作用。

  將電子產品變得更小,功能更多,PCB(這些設備的核心)使這成為可能,這是一個巨大的推動力。這種趨勢也催生了新的焊接工藝作為波峰焊的替代品。

波峰焊前:PCB組裝歷史

  焊接作為連接金屬部件的過程被認為是在錫的發現后不久出現的,錫仍然是當今焊料的主要元素。另一方面,第一塊PCB出現在20世紀。德國發明家艾伯特漢森提出了一個多層平面的想法; 包括絕緣層和箔導體。他還描述了在器件中使用孔,這與今天用于通孔元件安裝的方法基本相同。

   在第二次世界大戰期間,隨著各國尋求提高通信和準確性或精確度,電氣和電子設備的發展起飛。 現代PCB的發明者保羅·艾斯勒(Paul Eisler)于1936年開發了一種將銅箔連接到玻璃絕緣基底的工藝。他后來演示了如何在他的設備上組裝無線電。盡管他的電路板使用布線來連接元件,這是一個緩慢的過程,但當時并不需要大規模生產PCB的大規模生產。

  

  波浪焊接到救援

  1947年,晶體管由William Shockley,John Bardeen和Walter Brattain在新澤西州Murray Hill的貝爾實驗室發明。這導致電子元件尺寸的減小,并且隨后在蝕刻和層壓方面的發展為生產級焊接技術鋪平了道路。

  由于電子元件仍然是通孔,因此最簡單的方法是立即向整個電路板供應焊料,而不是使用烙鐵單獨焊接它們。因此,波峰焊接誕生于整個電路板在“波浪”焊料上運行。

  今天,波峰焊是由波峰焊機完成的。該過程包括以下步驟:

熔化 - 焊料被加熱到大約200°C,因此它很容易流動。清潔 - 清潔元件以確保沒有阻礙焊料粘附的障礙物。放置 - 正確放置PCB以確保焊料到達電路板的所有部分。應用 - 焊料應用于電路板并允許流向所有區域。

  

  波峰焊接的未來

  波峰焊接曾是最常用的焊接技術。這是因為其速度優于手動焊接,從而實現了PCB組裝的自動化。該工藝特別擅長焊接非常快速間隔良好的通孔元件。隨著對較小PCB的需求導致使用多層板和表面貼裝器件(D),需要開發更精確的焊接技術。

   這導致選擇性焊接方法,其中連接單獨焊接,如在手工焊接中。機器人技術的進步比手動焊接更快,更精確,這使得該方法的自動化成為可能。

   波峰焊接由于其速度和適應較新的PCB設計要求而有利于D的使用,因此仍然是一種良好實施的技術。已經出現了選擇性波峰焊接,其使用噴射,其允許控制焊料的施加并且僅引導到選定區域。 通孔元件仍在使用中,波峰焊無疑是快速焊接大量元件的最快技術,可能是最好的方法,具體取決于您的設計。

   盡管其他焊接方法(例如選擇性焊接)的應用正在穩步增加,但波峰焊接仍具有優勢,這使其成為PCB組裝的可行選擇。

  

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