真空焊接一直以來是目前回流焊焊接的升級技術,但是真空回流焊動輒200萬的售價讓很多電子廠望而卻步。今天有好消息要分享給大家。

  中科同志科技的小型真空回流焊把價格拉入20萬以內。大家看看這一款回流焊。目前有中科院、重慶郵電大學等多個研究機構已經使用這一款產品。最長時間已經使用超過3年。大家有真空焊接需求,建議關注這一款小型真空回流焊機。

  【小型真空回流焊爐功能簡介】1、RS 系列真空回流焊機為同志科技推出的第三代小型真空回流焊設備。專為小批量生產、研發設計、功能材料等應用設計的小型真空回流焊設備。RS 系列真空回流焊在真空環境下加熱,來實現無空洞焊點,能夠完全滿足研發部門對及小批量生產的要求。RS 系列真空回流焊能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%,而普通回流焊的范圍則在 20%附近。RS 系列真空回流焊可應用無熔劑焊接,無空洞焊點,可使用不同氣體(N2,N2/H295%/5%)等各種氣氛的應用。RS 系列真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝。RS 系列真空回流焊軟件控制系統,操作簡單,能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,并根據工藝不同進行修改創建。2、RS 系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域,譬如軍工產品、工業級高可靠性產品,就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質量,必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家軍工領域焊接專家的工藝創新。3、行業應用:RS 系列真空回流焊機是 R&D、工藝研發、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇,是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的理想選擇。4、應用領域:主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接,如 IG 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。5、真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等高端制造的必備設備,并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。

  【小型真空回流焊爐特點】1、真正的真空環境下的焊接。真空可達 103mba. (106mba 選配 )2、低活性助焊劑的焊接環境。3、專業的軟件控制,達到完美的操作體驗。4、高達行業 40 段的可編程溫度控制系統,可以設置完美的工藝曲線。5、溫度設置可調節,就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的完美工藝。6、水冷技術,實現快速降溫效果(標配)。7、在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的精確測量。為工藝調校提供專家級的支持。8、氮氣或者其他惰性氣體,滿足特殊工藝的焊接要求。9、最高溫度為 400(更高可選),滿足所有軟釬焊工藝要求。10、五項系統安全狀態監控和安全保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、斷電保護)。

  小型真空回流焊爐

  【小型真空回流焊爐標配】1、主機一臺2、工業級控制電腦一臺3、控溫軟件一套4、溫度控制器一套5、壓力控制器一套6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套【選配】1. 抗腐蝕膜片泵,真空 10mba2. 旋轉式葉片泵,用于 103mba3. 渦轉分子泵系統,用于 106mba4. 氫氣型及氫氣安全裝置5、高溫模塊(500 度高溫)

  【小型真空回流焊爐技術參數】型號:RS110 焊接面積:110mm*110mm 爐膛高度:40mm(其它高度可選) 溫度范圍:最高可達 400接口:串口 485 網絡/USB 控制方式:40 段溫度控制+真空壓力控制 溫度曲線:可存儲若干條 40 段的溫度曲線電壓:220V 25A 額定功率:9KW 實際功率:6KW(不選真空泵);8KW(配制分子泵) 外形尺寸:450*450*1300mm 重量:210KG 最大升溫速度:120/min最大降溫速度:80k/min冷卻方式:氣冷/水冷

  如果你生產量不大，這塊小型真空回流焊可能非常適合您。提高了產品焊接質量，降低了產品焊接空洞率。可以保證空洞率達到1%以內。如果感興趣，大家可以網上搜索一下中科同志就能找到。