北京將參加2020年在國家會展中心（上海）舉辦的上海慕尼黑2020電子展，展出由我們研發(fā)生產的新款真空回流焊爐和散料貼片機。

  真空回流焊爐

  真空回流焊爐

  　　真空回流焊爐在真空環(huán)境下加熱，來實現無空洞焊點，能夠滿足研發(fā)部門對及小批量生產的要求；能夠達到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%；可應用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H2 95%/5%）等各種氣氛的應用；可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝；其軟件控制系統(tǒng)操作簡單，能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線，并根據工藝不同進行修改創(chuàng)建。

  　　真空回流焊爐主要針對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業(yè)級高可靠性產品，就是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，減少焊接材料的空洞和氧化。

  散料貼片機

  散料貼片機

  　　散料專用貼片機，它通過真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場上性價比很高的散料自動貼片設備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機的理想選擇。配置視覺對位系統(tǒng)，滿足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝，除標準的圓形基準點外，沒有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤和環(huán)形穿孔焊盤，也可作為基準點來識。

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  　　展會名稱：上海慕尼黑2020電子展

  　　展會時間：7月3日-7月5日

  　　展會地址：國家會展中心（上海）

  　　展 位 號：5.1號館E333

  　　參展設備：真空回流焊爐和散料貼片機