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回流焊操作流程

要想達到理想的產品回流焊接效果就要了解回流焊機主要技術指標,回流焊機主要技術指標是回流焊接產品質量效果的關鍵,廣晟德回流焊給大分享一下回流焊機主要工藝技術指標。

回流焊機

    1、回流焊機溫度控制精度:應達到±0.1-0.2℃。

    2、回流焊機傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求<±2℃。

    3、回流焊機溫度曲線測試功能:如果回流焊機無此配置,應外購溫度曲線采集器。

    4、回流焊機最高加熱溫度:一般為210-235℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇250℃以上。

    5、回流焊機加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上的。

    6、回流焊機傳送帶寬度:應根據大和小的PCB尺寸確定。

     目前回流焊售出售后服務后總結出,許多的用戶對回流焊的操作不熟悉,使用不太在意,導致買回的回流焊設備在使用過程中由于操作不當發生異常和產生不良品造成不必要的損失,設備不能正常運行造成生產線效率低,下面我們就來分享一下回流焊使用操作步驟:

    一、檢查回流焊設備里面有雜物,做好清潔,確保安全后,開機、選擇生產程序開啟溫度設置。

    二、回流焊的導軌寬度要根據PCB寬度進行調節,開啟運風,網帶運送,冷卻風扇。

    三、回流焊溫度一般控制高(245±5)℃,根據焊接生產工藝給出的參數嚴格控制回流焊爐電腦參數設置,每天按時記錄回流焊機參數。

    四、按順序先后開啟溫區開關,待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板,過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離。

    五、將回流焊輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求,發現問題反饋上進行處理。

    六、過回流焊不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻后進行。

    七、從回流焊中出來的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB,并且只能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求,不能自行調整參數,必須立即通知技術員處理。

    八、測量回流焊膛溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中打開測試儀電源開關,把測試儀置于回流焊爐膛內與舊PCB板起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據,即為該回流焊爐的溫度曲線的原始數據。


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